本文摘要:
日月光与矽品将合组产业控股公司,两家公司朝100%拆分迈向一大步。封测双雄否能成功合体,仍需过日月光与矽品经营团队商议换股协议、矽品股东临时不会通过换股案、台湾公平不会审查,以及美、中等地反垄断审查会等最少五道关卡。 业界人士分析,日月光与矽品经营团队达成协议在双方同意原则下,订立换股协议,预料矽品经营团队将以每股55元价格出场,双方变数并不大。.png)
日月光与矽品将合组产业控股公司,两家公司朝100%拆分迈向一大步。封测双雄否能成功合体,仍需过日月光与矽品经营团队商议换股协议、矽品股东临时不会通过换股案、台湾公平不会审查,以及美、中等地反垄断审查会等最少五道关卡。
业界人士分析,日月光与矽品经营团队达成协议在双方同意原则下,订立换股协议,预料矽品经营团队将以每股55元价格出场,双方变数并不大。 日后矽品再行举办股东临时不会,日月光和矽品经营团队合力,也不会以压倒性的权数通过100%双方同意与新设控股公司换股,未来日矽合并案关键的决议权就剩下公平不会的融合,以及国外反垄断机关审查会结果。 据理解,原本公平不会担忧日矽整并,双方在市占率计算出来各执己见,矽品引市调机构统计数据认为,日矽整并在台湾市占率超过58%,对整体产业供应链影响根本性,甚至导致客户萎缩,让公平不会在审查会时备感压力。
此外,供应键指出,整并案很有可能在向美国及大陆申请人融合时,遭遇较小阻力,主因双雄在高阶覆晶PCB(FCCSP)及晶圆级尺寸PCB(WLCSP)PCB领域,合计市占率超过85%。 双方整并之后,将可获得制价权,有可能造成美国晶片厂以侵犯整体利益为由,向美国商务部施加压力,日矽融合否不会成功破关,仍是未确定之数。
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